中国工商银行业务研发中心2021年度秋季校园招聘公告
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1 楼    2020/9/3 15:49:04
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中国工商银行业务研发中心2021年度

秋季校园招聘公告


中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构,主要承担产品与业务创新研发全流程管理、金融科技前沿技术研究及创新应用、集团信息安全体系研究及攻防体系建设、集团相关管理系统工具研发等职能。作为集团金融科技组织架构中的关键一环,中心一方面依托自身综合技术优势和研发能力,深度参与全行新技术研究,锻造同业领先技术实力;另一方面,发挥业务与技术融合优势,持续推动金融与科技融合、业务与技术衔接,赋能集团经营发展,不断提升中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。

一、招聘机构

中国工商银行业务研发中心

二、招聘范围

本次招聘面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2020年1月至2021年7月。

三、招聘岗位(130人)

(一) 科技菁英计划

主要为中心甄选技术研发、信息安全等领域的科技专业人才。技术研发包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、主机系统技术、开放平台技术等。信息安全包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。

(二)专业英才计划

主要为中心产品研发、大数据研究、用户体验、综合管理等领域提供专业人才储备。产品研发包括产品全生命周期管理、业务需求分析、验收及适应性测试、推广支持;大数据研究包括数据分析建模及人工智能、区块链等前沿技术研究;用户体验包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等;综合管理包括人力资源管理、文秘综合等。

四、工作地点

北京市海淀区、西城区。具体工作地点根据工作需要统一调配。

五、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件。

五、联系方式

电子邮箱:rlzyb@brdc.icbc.com.cn

联系电话:010-82959453

2021年度业务研发中心校园招聘岗位及条件要求

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2 楼    2020/9/5 15:38:55
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3 楼    2020/9/7 13:50:53
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